就目前国内PCB业界来看，其中传统的专用测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专用向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专用治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专用治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI （高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专用测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。
焊治具焊接时在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，珠海波峰焊治具厂家，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，波峰焊治具厂家，调整锡锅温度，化验杂质含量，韶关波峰焊治具厂家，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，东莞波峰焊治具厂家，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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